加密幣HBM加持 創意Q2帶勁

加密幣HBM加持 創意Q2帶勁

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2024年,創意預估營收將個位數字成長,NRE/MP業務皆有斬獲。圖爲創意總經理戴尚義。圖/本報資料照片

創意近五個季度營運表現

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ASIC公司創意發展HBM IP有成。相較於僅做後段設計,近年創意積極發展先進封裝IP(APT IP)以及前段設計,協助客戶進行更多服務,並獲得AI相關客戶青睞,由HBM2開始導入使用HBM3 P version;另外,加密貨幣客戶伴隨比特幣價格高漲,有望在第二季重啓專案,助創意恢復成長動能。

要在ASIC市場做出差異化,只做後段設計容易落入價格競爭,創意以自身優勢,跨入APT IP及前段設計。與臺積電先進製造、先進封裝緊密結合,創意自行研發之GLINK D2D介面IP、HBM3高頻寬記憶體介面IP爲客戶提供完整的APT解決方案,幫助並加速客戶系統晶片Chiplet整合設計、實現及量產流程。

從輝達GB200已經可以看到,晶片愈做愈大顆,仰賴先進封裝技術,也能在算力達到突破,未來或許能看到4顆GPU堆疊之AI晶片。創意認爲,透過高階封裝技術,算力能再提升、整體趨勢不變,應用Chiplet概念會愈來愈廣泛。

創意分析,以5或7奈米而言,是10億個邏輯閘爲單位計算,愈複雜的內容,檢查機制要花更多時間,尤其AI案件差異度都很大,皆會消耗工程師資源;創意挑困難的來做,除增加研發實力外,也能在未來帶來更佳的利潤。

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2024年,創意預估營收將個位數字成長,NRE/MP業務皆有斬獲。成長力道主要來自5奈米AI應用量產,另過往重複性專案動能也將影響成長力道;然而因產品組合變化,整體毛利率將較去年幾個百分點以內下滑,獲利表現約持平於去年。

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而法人指出,創意並未估列加密貨幣等快錢(Quick money)性質之專案,主要考量延續性不高、波動大,不過隨加密貨幣行情,第二季或將有驚喜市場之營運表現;此外,今年量產之CSP客戶,HBM3已採用創意IP,未來有機會爭取更多前端設計服務,強化產品組合。